Керамические подложки

Керамические подложки

Компания «АЛЬФА-ТОРГ» осуществляет поставку керамических подложек и изолирующих теплопроводящих прокладок, изготовленных в полном соответствии с техническим заданием Заказчика.
Керамические подложки предназначены для:
- нанесения и вжигания металлизационных паст по толстопленочной технологии проводниковой пастой на основе молибдена (Мо) толщиной
20 - 50 мкм;
- нанесение металлизированной поверхности по тонкопленочной технологии;
- формирования металлизации по технологии DBC или AMB.
Изолирующие прокладки предназначены для:
- обеспечения теплоотвода от силовых полупроводниковых приборов и других электронных устройств;
- изоляции посадочного места печатных плат и радиаторов охлаждения при монтаже полупроводниковых приборов и других электронных устройств;
- в качестве диэлектрического материала в электронной и электротехнической промышленности.
Таблица 1.
Основные характеристики материалов керамических подложек и изолирующих теплопроводящих прокладок.
Характеристика Ед. измерения Значение
Al2O3 92% Al2O3 96% Al2O3 99,6% AlN 98% BeO 99,5%
Цвет - Черный Белый Белый Серый Белый
Плотность г/см3 3,72 3,72 3,89 3,30 2,85
Влагопоглощение % 0 0 0 0 0
Теплопроводность Вт/(м•К) 14  28  29  180-220  250 
КТЛР (20-1000°С) 10-6/°К 7,1  6,8-8,0  7,2-8,2  6,2  7-8,5
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) - 9,8 9,0 9,75 - 6,5-7,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 Мгц) - 0,0024 0,0002 0,0001 0,0001 0,0004
Напряжение пробоя кВ/мм 15,0 15,0 25,0 15,0 15,0
Предел прочности при изгибе МПа 400 300 400 260 260
Модуль упругости ГПа 310 330 390 320 140
 

Металлизированная керамика

ООО «АЛЬФА-ТОРГ» в рамках межзаводской кооперации с крупнейшими отечественными и зарубежными предприятиями предлагает комплекс услуг по разработке, изготовлению и поставке металлизированных керамических подложек на основе алюмооксидной керамики (Al2O3 96 % и 99,6 %), алюмонитридной керамики (AlN) и оксида бериллия (BeO) (Таблица 1), которые предназначены для электрической изоляции конструкций, узлов и элементов различных электронных устройств. Керамические подложки могут иметь как одно или двухстороннюю сплошную металлизацию, так и топологический рисунок, сформированный в соответствии с техническими требованиями Заказчика.
Металлизированные керамические платы на основе тонкопленочной технологии Thin-film.
Металлизация керамических плат по тонкопленочной технологии получило очень широкое распространение в области производства изделий микроэлектроники.
Для формирования проводящих слоев используется метод магнетронного напыления, а для формирования топологического рисунка используется фотолитографический процесс.
Металлизированные керамические платы на основе толстопленочной технологии Thick-film.
Толстоплёночная технология широко распространена в производстве изделий микроэлектроники и представляет собой способ, при котором покрытие или проводящий топологический рисунок формируется трафаретным нанесением пасты с последующим вжиганием в защитной среде.
Металлизированные керамические платы на основе технологии DBC (Direct Bonded Copper – прямое медное соединение).
Tехнология DBC обеспечивает нанесение толстой медной фольги на керамическую подложку без использования дополнительных адгезионных слоев, однако за счет образования эвтектической связи обеспечивается высокая степень адгезии между слоем меди и оксида алюминия.
Металлизированные керамические платы на основе технологии AMB (Active Metal Braze – пайка активными металлами)
Технология AMB является развитием технологии DBC и решает проблему рассогласования ТКЛР керамики и медной фольги с помощью дополнительных промежуточных слоёв, которые компенсируют возникающие напряжения в соединении при изменении температур. В данной технологии на поверхности керамической подложки формируется тонкий подслой из активных металлов. Дальнейшее формирование толстого слоя меди происходит либо путём припайки медной фольги, либо гальваническим наращиванием.
Таблица 2.
Основные характеристики материалов керамических подложек и изолирующих теплопроводящих прокладок.
Характеристика Ед. измерения Значение
Al2O3 92% Al2O3 96% Al2O3 99,6% AlN 98% BeO 99,5%
Цвет - Черный Белый Белый Серый Белый
Плотность г/см3 3,72 3,72 3,89 3,30 2,85
Влагопоглощение % 0 0 0 0 0
Теплопроводность Вт/(м•К) 14  28  29  180-220  250 
КТЛР (20-1000°С) 10-6/°К 7,1  6,8-8,0  7,2-8,2  6,2  7-8,5
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) - 9,8 9,0 9,75 - 6,5-7,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 Мгц) - 0,0024 0,0002 0,0001 0,0001 0,0004
Напряжение пробоя кВ/мм 15,0 15,0 25,0 15,0 15,0
Предел прочности при изгибе МПа 400 300 400 260 260
Модуль упругости ГПа 310 330 390 320 140
 

Объемная техническая керамика

Объемная техническая керамика ООО «АЛЬФА-ТОРГ» - это прецизионные конструктивные детали, стержни, втулки и трубки из оксида алюминия (Al2O3 95 %, Al2O3 96 %, Al2O3 99 %). Конструктивные детали - это общий термин для различных сложнопрофилированных объемных керамических изделий, деталей, керамических втулок, корпусов силовых полупроводниковых приборов, крышек. Все эти изделия изготавливаются из алюмооксидной керамики методом холодного прессования с последующим высокотемпературным спеканием и обладают такими характеристиками, как: высокая термо- и коррозионная стойкость, износостойкость, низкое тепловое расширение, хорошие электроизоляционные свойства.
ООО «АЛЬФА-ТОРГ» осуществляет разработку, изготовление и поставку изделий из технической керамики по ТЗ Заказчика как для единичного производства, так и для крупносерийного с возможностью поставки сотен тысяч единиц деталей в месяц.
Характеристики
Свойства  Ед. измерения Материал
96% Al2O3 99,0% Al2O3 99,5% Al2O3 99,8% Al2O3 99,9% Al2O3
Цвет - Белый Белый Слоновая кость Слоновая кость Слоновая кость
Плотность г/см3 3,70 3,88 3,90 3,93 3,95
Влагопоглощение % 0 0 0 0 0
Размер зерна мкм 5~10 2~5 2~5 2~5 2~4
Прочность на изгиб МПа 350,0 350,0 360,0 361,0 350,0
Твердость по Виккерсу МПа 13,0 14,0 15,5 16 16
Модуль упругости Юнга ГПа 360,0 370,0 370,0 380,0 390,0
Теплопроводность (25 °C) Вт/(м•К) 24,0 28,0 32,0 32,0 34,0
Коэффициент теплового расширения (40-800 °C) 10-6/°К 6,7 7,2 7,2 7,2 7,2
Диэлектрическая постоянная (1 МГц, 20 °C) - 9,1 9,5 9,6 9,6 9,9
Угол диэлектрических потерь 0,0002 0,0001 0,0001 0,0001 0,0001
Электрическая прочность (напряжение пробоя) кВ/мм 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0
Удельное сопротивление (100 °C) Ом∙мм²/м >10¹⁴ >10¹⁴ >10¹⁴ >10¹⁴ >10¹⁴
 

Металлизированная объемная керамика

ООО «АЛЬФА-ТОРГ» наряду с изготовлением прецизионных деталей из технической керамики предлагает своим Заказчикам изготовление и поставку сложнопрофилированных объемных керамических изделий, керамических изоляторов, втулок и корпусов силовых полупроводниковых приборов с металлизированными боковыми, торцевыми и внутренними поверхностями, обеспечивающими вакуумплотные спаи с металлическими деталями твердыми припоями (например Ag72Cu28) при температуре
800 – 850⁰С, а так же плоских и П-образных керамических крышек для герметизации корпусов методом пайки или приклейки эпоксидными составами.
Варианты покрытия металлизированных поверхностей:
Н2. (Никель 2÷7 мкм);
Н2 Зл.0,5 (Никель 2÷7 мкм, Золото 0,5 мкм max)
Варианты материала металлизированной поверхности:
Молибден-Марганец (20–40 мкм).
Значения шероховатостей поверхности:
Без дополнительной обработки Rа 2 – 5 мкм.
После обработки Rа < 1 мкм.
 

Разработка паст для металлизации


Раздел находится в разработке
 

Металлокерамические корпуса

ООО «АЛЬФА-ТОРГ» предлагает разработку по ТЗ Заказчика (в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 5901-004 или ОСТ 11 0694), моделирование и проведение испытаний (в соответствии с ОСТ 11 073.013 или ГОСТ РВ 20.57.416) металлокерамических корпусов для интегральных микросхем, многокристальных модулей, полупроводниковых и СВЧ приборов, силовых интегральных схем, силовых интегральных полупроводниковых модулей и т.д. Возможна комплексная разработка и производство контактирующих устройств для разрабатываемой корпусной продукции.
Типы корпусов
КД по ГОСТ Р 57439 (типа ТО)
КТ по ГОСТ Р 57439 (типа ТО)
2 по ГОСТ Р 54844 (типа СDIP)
4 по ГОСТ Р 54844 (типа СSOP)
4 по ГОСТ Р 54844 (типа СSOJ)
4 по ГОСТ Р 54844 (типа СQFJ)
4 по ГОСТ Р 54844 (типа СQFP)
5 по ГОСТ Р 54844 (типа СQFN)
5 по ГОСТ Р 54844 (типа СLCC)
6 по ГОСТ Р 54844 (типа СPGA)
8 по ГОСТ Р 54844 (типа СBGA)
8 по ГОСТ Р 54844 (типа СLGA)
8 по ГОСТ Р 54844 (типа СDВGA)
8 по ГОСТ Р 54844 (типа СDLGA)

Возможные варианты исполнения корпусов
монтажные площадки
- металлизированные
- не металлизированные
- металлические

электрические соединения
- в соответствии с ТЗ Заказчика

глубина монтажного колодца
- в соответствии с ТЗ Заказчика

электрические параметры
- в соответствии с ТЗ Заказчика
покрытие
- никель-золото
- никель

способ герметизации
- пайка
- сварка
- клей

материал теплоотвода
- WCu
- MoCu
- CMC
- CPC
- Cu
Металлокерамические корпуса 4 типа по ГОСТ Р 54844 (типов СSOP, СSOJ, СQFJ, СQFP) с шагом выводов от 0,5 до 2,54 мм.
Металлокерамические корпуса 2 типа по ГОСТ Р 54844 (типа СDIP) с шагом выводов 0,625 – 2,54 мм.
Металлокерамические корпуса 5 типа по ГОСТ Р 54844 (типов СQFN, СLCC) с шагом выводов от 0,8 – 2,54 мм.
Металлокерамические корпуса 6 типа по ГОСТ Р 54844 (типа CPGA) с шагом выводов от 1,0 – 2,54 мм.
Металлокерамические корпуса 8 типа по ГОСТ Р 54844 (типов СBGA, СLGA, СDВGA и СDLGA) с шагом матрицы выводов от 1,0 мм.
Металлокерамические корпуса для многокристальных модулей.
Металлокерамические корпуса для генераторов и резонаторов.
Металлокерамические корпуса типа КД и КТ по ГОСТ Р 57439 (типа ТО).
Металлокерамические корпуса для источников вторичного электропитания.
Металлокерамические корпуса типа КТ по ГОСТ Р 57439 для изделий СВЧ электроники.

ООО "АЛЬФА-ТОРГ". 2017©