Керамические подложки

Керамические подложки
Компания «АЛЬФА-ТОРГ» осуществляет поставку керамических подложек и изолирующих теплопроводящих прокладок, изготовленных в полном соответствии с техническим заданием Заказчика.
Керамические подложки предназначены для:
- нанесения и вжигания металлизационных паст по толстопленочной технологии проводниковой пастой на основе молибдена (Мо) толщиной
20 - 50 мкм;
- нанесение металлизированной поверхности по тонкопленочной технологии;
- формирования металлизации по технологии DBC или AMB.
Изолирующие прокладки предназначены для:
- обеспечения теплоотвода от силовых полупроводниковых приборов и других электронных устройств;
- изоляции посадочного места печатных плат и радиаторов охлаждения при монтаже полупроводниковых приборов и других электронных устройств;
- в качестве диэлектрического материала в электронной и электротехнической промышленности.
Таблица 1. 
Основные характеристики материалов керамических подложек и изолирующих теплопроводящих прокладок.

Характеристика	Ед. измерения			Значение
		Al2O3 92%	Al2O3 96%	Al2O3 99,6%	AlN 98%	BeO 99,5%
Цвет	-	Черный	Белый	Белый	Серый	Белый
Плотность	г/см3	3,72	3,72	3,89	3,30	2,85
Влагопоглощение	%	0	0	0	0	0
Теплопроводность	Вт/(м•К)	14	28	29	180-220	250
КТЛР (20-1000°С)	10-6/°К	7,1	6,8-8,0	7,2-8,2	6,2	7-8,5
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)	-	9,8	9,0	9,75	-	6,5-7,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 Мгц)	-	0,0024	0,0002	0,0001	0,0001	0,0004
Напряжение пробоя	кВ/мм	15,0	15,0	25,0	15,0	15,0
Предел прочности при изгибе	МПа	400	300	400	260	260
Модуль упругости	ГПа	310	330	390	320	140

Металлизированная керамика
ООО «АЛЬФА-ТОРГ» в рамках межзаводской кооперации с крупнейшими отечественными и зарубежными предприятиями предлагает комплекс услуг по разработке, изготовлению и поставке металлизированных керамических подложек на основе алюмооксидной керамики (Al2O3 96 % и 99,6 %), алюмонитридной керамики (AlN) и оксида бериллия (BeO) (Таблица 1), которые предназначены для электрической изоляции конструкций, узлов и элементов различных электронных устройств. Керамические подложки могут иметь как одно или двухстороннюю сплошную металлизацию, так и топологический рисунок, сформированный в соответствии с техническими требованиями Заказчика.

Металлизированные керамические   платы на основе тонкопленочной технологии Thin-film.
Металлизация керамических плат   по тонкопленочной технологии получило очень широкое распространение в области   производства изделий микроэлектроники.
Для формирования проводящих слоев   используется метод магнетронного напыления, а для формирования   топологического рисунка используется фотолитографический процесс.

Металлизированные керамические   платы на основе толстопленочной технологии Thick-film.
Толстоплёночная технология широко   распространена в производстве изделий микроэлектроники и представляет собой   способ, при котором покрытие или проводящий топологический рисунок   формируется трафаретным нанесением пасты с последующим вжиганием в защитной   среде.

Металлизированные керамические   платы на основе технологии DBC (Direct Bonded Copper – прямое медное   соединение).
Tехнология DBC обеспечивает нанесение   толстой медной фольги на керамическую подложку без использования   дополнительных адгезионных слоев, однако за счет образования эвтектической   связи обеспечивается высокая степень адгезии между слоем меди и оксида   алюминия.

Металлизированные керамические   платы на основе технологии AMB (Active Metal Braze – пайка активными   металлами)
Технология AMB является развитием   технологии DBC и решает проблему рассогласования ТКЛР керамики и медной   фольги с помощью дополнительных промежуточных слоёв, которые компенсируют   возникающие напряжения в соединении при изменении температур. В данной   технологии на поверхности керамической подложки формируется тонкий подслой из   активных металлов. Дальнейшее формирование толстого слоя меди происходит либо   путём припайки медной фольги, либо гальваническим наращиванием.

Характеристика	Ед. измерения			Значение
		Al2O3 92%	Al2O3 96%	Al2O3 99,6%	AlN 98%	BeO 99,5%
Цвет	-	Черный	Белый	Белый	Серый	Белый
Плотность	г/см3	3,72	3,72	3,89	3,30	2,85
Влагопоглощение	%	0	0	0	0	0
Теплопроводность	Вт/(м•К)	14	28	29	180-220	250
КТЛР (20-1000°С)	10-6/°К	7,1	6,8-8,0	7,2-8,2	6,2	7-8,5
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)	-	9,8	9,0	9,75	-	6,5-7,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 Мгц)	-	0,0024	0,0002	0,0001	0,0001	0,0004
Напряжение пробоя	кВ/мм	15,0	15,0	25,0	15,0	15,0
Предел прочности при изгибе	МПа	400	300	400	260	260
Модуль упругости	ГПа	310	330	390	320	140

Объемная техническая керамика
Объемная техническая керамика ООО «АЛЬФА-ТОРГ» - это прецизионные конструктивные детали, стержни, втулки и трубки из оксида алюминия (Al2O3 95 %, Al2O3 96 %, Al2O3 99 %). Конструктивные детали - это общий термин для различных сложнопрофилированных объемных керамических изделий, деталей, керамических втулок, корпусов силовых полупроводниковых приборов, крышек. Все эти изделия изготавливаются из алюмооксидной керамики методом холодного прессования с последующим высокотемпературным спеканием и обладают такими характеристиками, как: высокая термо- и коррозионная стойкость, износостойкость, низкое тепловое расширение, хорошие электроизоляционные свойства.
ООО «АЛЬФА-ТОРГ» осуществляет разработку, изготовление и поставку изделий из технической керамики по ТЗ Заказчика как для единичного производства, так и для крупносерийного с возможностью поставки сотен тысяч единиц деталей в месяц.

Свойства	Ед. измерения			Материал
		96% Al2O3	99,0% Al2O3	99,5% Al2O3	99,8% Al2O3	99,9% Al2O3
Цвет	-	Белый	Белый	Слоновая кость	Слоновая кость	Слоновая кость
Плотность	г/см3	3,70	3,88	3,90	3,93	3,95
Влагопоглощение	%	0	0	0	0	0
Размер зерна	мкм	5～10	2～5	2～5	2～5	2～4
Прочность на изгиб	МПа	350,0	350,0	360,0	361,0	350,0
Твердость по Виккерсу	МПа	13,0	14,0	15,5	16	16
Модуль упругости Юнга	ГПа	360,0	370,0	370,0	380,0	390,0
Теплопроводность (25 °C)	Вт/(м•К)	24,0	28,0	32,0	32,0	34,0
Коэффициент теплового расширения (40-800 °C)	10-6/°К	6,7	7,2	7,2	7,2	7,2
Диэлектрическая постоянная (1 МГц, 20 °C)	-	9,1	9,5	9,6	9,6	9,9
Угол диэлектрических потерь	-	0,0002	0,0001	0,0001	0,0001	0,0001
Электрическая прочность (напряжение пробоя)	кВ/мм	15,0	15,0	15,0	15,0	15,0
Удельное сопротивление (100 °C)	Ом∙мм²/м	>10¹⁴	>10¹⁴	>10¹⁴	>10¹⁴	>10¹⁴

Металлизированная объемная керамика
ООО «АЛЬФА-ТОРГ» наряду с изготовлением прецизионных деталей из технической керамики предлагает своим Заказчикам изготовление и поставку сложнопрофилированных объемных керамических изделий, керамических изоляторов, втулок и корпусов силовых полупроводниковых приборов с металлизированными боковыми, торцевыми и внутренними поверхностями, обеспечивающими вакуумплотные спаи с металлическими деталями твердыми припоями (например Ag72Cu28) при температуре
800 – 850⁰С, а так же плоских и П-образных керамических крышек для герметизации корпусов методом пайки или приклейки эпоксидными составами.

Металлокерамические корпуса
ООО «АЛЬФА-ТОРГ» предлагает разработку по ТЗ Заказчика (в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 5901-004 или ОСТ 11 0694), моделирование и проведение испытаний (в соответствии с ОСТ 11 073.013 или ГОСТ РВ 20.57.416) металлокерамических корпусов для интегральных микросхем, многокристальных модулей, полупроводниковых и СВЧ приборов, силовых интегральных схем, силовых интегральных полупроводниковых модулей и т.д. Возможна комплексная разработка и производство контактирующих устройств для разрабатываемой корпусной продукции.
Типы   корпусов

поставка электронных компонентов

Керамические подложки

Металлизированная керамика

Объемная техническая керамика

Металлизированная объемная керамика

Разработка паст для металлизации

Металлокерамические корпуса